회로 기판, 휴대폰 보드, 일반 FR-4, PCB, FPCB
(유연한 인쇄 기판), CNC, SMT, 환경 보호 보드,
전원 패널 등섬유 유리, 탄소 섬유, 케블라 섬유,
폴리에틸렌 섬유 회로 보드 복합 재료
1개 가격입니다.
다운 칩 제거
고품질 텅스텐 스틸 카바이드 생산 재료;
높은 정밀도, 큰 경도 및 강도, 수명 연장!
깨끗한 절단면, 버가없고, 굽힘이 없습니다!
사양
직경 : 3.175mm;
CED : 절삭 날 직경; 2mm
조건 : 아주 새로운 고품질